据报道,AMD ZEN 6体系结构引入了多层3D堆叠缓存。

7月4日,Moore Law Fuente死了(MLID)报告说,最后一段视频显示AMD将改变其Zen 6建筑。使用Zen 5体系结构,V 3D高速缓存的每一层都可以存储在高达64 MB的缓存中,而在Zen 6体系结构中,它增加到96 MB。这所房子引用了一篇博客文章,并说AMD还计划了RediseñarKiplet。每个由核心(CCD)组成的芯片可以容纳12个核。这意味着消费者学位的台式计算机和笔记本电脑具有多达24个核。在单个Ryzen CCD处理器中,CCD包括48 MB(每个核4MB)和3D V(96 MB)缓存水平(96 MB),因此L3缓存可以达到144 MB(48+96)。当根据堆叠的双3D缓存计算时,L3缓存最多可以达到240 MB(96 + 96 + 48)。此外,将Zen 6体系结构预计将带来更高,更强制的中心频率,结合先进的TSMC过程技术。这是表演更具竞争力的人。

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