自6月18日以来，2025年7月3日17:47:22在AI需求的刺激下，PCB的概念受到了刺激，在14.98％的行业中累积增加。 7月3日，A-S-Share的PCB概念将再次增加，其中组件维护了Yihao，Zhongyi Technologry的建筑材料，Bomin的电子设备，创始技术，Jinan Guji，Jinan Guji，Jhongjing的电子产品，Zhongjing的电子设备，Pengding Holdings和Dawei共同限制。许多价值观机构表示，由于对AI的需求爆炸，当前相应的行业连锁店的供应处于严重状态。除了高级HDI生产能力和高端的稀有性和强度外，工业链上游的高端材料的供应也缺乏，并且应注意PCB工业链在大型AI周期下利用PCB工业链的机会。 DeSindustry流加速印刷电路板（称为PCB的印刷电路板），是一个支持电子组件，电气连接的载体，被称为“电子产品之母”。它的中心功能是通过将导电线放置在绝缘基板中来实现电子组件的电连接，这使其成为多个电子设备的不可替代的基本组件。 PCB工业链的上游是铜板，玻璃纤维织物，环氧树脂和其他原材料的所在地，其铜铝含量约为30％（成本）。中产阶级是PCB制造公司。 Agustream涵盖了AI，消费电子，通信，汽车，工业控制，航空航天和其他领域。因此，后部行业的持续发展正在不断刺激PCB的行业，并且它的强劲增长是不可避免的。首先，全球技术行业的快速发展，尤其是人工智能等新兴部门的增长，5G通信和新能源车已经显示出PCB需求的爆炸性增长。例如，在采用5G基站时，基站需要超过100平方米的多层PCB板，而新能量车辆的PCB值则达到了传统燃料汽车数量的3-5倍，这可以突出高端制造中的中心位置。其次，技术创新和行业的特定技术更新也为该行业的发展注入了强大的驱动力。 PCB制造技术的持续进步，包括广泛的高密度互连技术（HDI）和多层板的FA技术，已大大提高了产品的性能和质量，从而进一步扩大了市场空间。除PCB制造商外，上游原材料的供应商还将受益于此。 PCB生产不能与铜纸，玻璃纤维Fabri等原材料分开CS和环氧树脂。团队制造商还提供开发机会。在PCB制造过程中，需要许多专用设备，例如挖掘机，曝光机和雕刻机。根据Prismark数据，位于替换量加速。 PCB全球市场规模在2024年达到876亿美元，2025年超过90亿美元，总增长率约为5.2％。作为世界上最大的PCB生产国，中国占世界生产能力的60％以上。目前，上海电力公司有限公司，Pengding Holdings和其他公司被分类为PCB的10个主要世界制造商，该公司属于深圳南部巡回赛。该行业竞争提出了“在中端和低市场中，在高端市场中的外国投资占主导地位”的“数量内流通格局”。一方面，国家PCB公司正在加速其国际设计，而待定的持股和Shenann Circuit则拥有Estab在东南亚的生产基地避免了商业障碍。另一方面，在高端领域，例如弹奏器包装表，只有不到10％的国家公司。随着包装工厂的进步以及诸如Changdian技术和Tongfu微电子学之类的测试，预计国家PCB制造商将实现进口替代品。从2025年到2030年，全国PCB的生产率预计将增加20％。其中，Yihao新材料PCB细分市场业务是其主要业务。由于工业链的优势垂直整合，该公司占据了基于铝的PCB和MINI LED的特定市场位置。 2024年，该公司的PCB产量为2358万平方米，年复一年增长21.96％，销售额为233.12亿平方米，年龄增长了22.21％，年龄增长，增长趋势良好。在汽车电子产品中，该公司的产品用于车辆显示器屏幕，灯塔模块等。在迷你LED屏幕领域中，Mini PCB产品用于TCL，TV等地段。中东技术的主要产品包括锂电池和标准铜纸铜纸，即电子电路铜板，它们是NEPCB享受的中心产品，主要用于印刷电路（PCB）板。该公司主张创新，并拥有许多与电解铜纸生产有关的中心技术，包括用于电解铜板自动化线的设计和优化技术。这些技术在铜，铝生长，治疗和健康过程中进行了整个可溶性纸的过程。从标准铜铝的角度来看，公司的产品规格涵盖了10μm至175μm，在高端标准铜板场中逐渐扩展。我们能够产生H中使用的高频，高速，HDI和其他电子铜电路IGH-端图形卡，AI服务器和其他字段。 Bomin Electronics的PCB业务主要集中在高端打印电路板的生产上，在上游和下游模型周围执行了“ PCB +组件 +解决方案”的独特服务。特殊产品主要包括HDI板，高度桌子，高微波频板，厚厚的铜板，金属底座/核心板，软板，软板，柔软的硬核板，陶瓷板，被动设备。目前，“该公司新一代的新一代投资和扩张项目的总计划投资约为30亿元，计划于2026年完成并在生产中完成。
